Na altura do lançamento das consolas japonesas, alguns utilizadores queixaram-se de alguma dificuldade em prender a base do equipamento
PlayStation 5
Desde que a Sony lançou a sua nova PlayStation 5 no mercado a 12 de Novembro, as vendas da consola têm sido um verdadeiro sucesso. Porém. A companhia nipónica tem tido dificuldades em vender mais devido a falta de componentes que afecta a indústria tecnológica.
De acordo com alguns documentos descobertos no Japão, a Sony estará a trabalhar num modelo mais leve da PlayStation 5 Digital. Segundo as informações, será uma consola 300 gramas mais leve do que a actual e contará com uma alteração no parafuso de base que será mais maleável.
Na altura do lançamento das consolas japonesas, alguns utilizadores queixaram-se de alguma dificuldade em prender a base do equipamento. E esta pode ter sido uma das principais razões que levaram a marca a repensar o modelo do parafuso de forma a tornar esse processo mais cómodo e fácil.
Outras informações recentes indicam que a Sony se encontra a trabalhar com a taiwanesa TSMC para a produção de um SoC de 6nm que será implementado na PS5 até 2022. Por sua vez, a redução do chipset também pode representar um aumento de até 18% na densidade do transístor e, por conseguinte, melhorias no consumo energético.
Fonte: Pplware
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José Luciano
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